在半导体制造的精密世界里，FOUP（前开式晶圆传送盒）是保护晶圆免受污染的关键载体。在频繁运输过程中，灰尘与颗粒可能附着于FOUP内部，若未及时清洁，将导致晶圆污染。因此专用的FOUP清洗机的洁净度直接关系到芯片生产的良率。
清洗FOUP的关键点就是需要对清洗介质进行精确控制。盖米为此提供了解决方案——将采用创新PD设计和带步进电机的高分辨率直行程执行器的GEMÜ C53 iComLine（电动控制阀）集成于GEMÜ PC50多通道阀，其可实现调节两个不同的输入温度，以确保恒定的输出温度，并可防止潜在的回流。
